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Semiconductor Packaging
半导体封装
引领物料管理革新:88805tccn新蒲京官方版智能仓储设备在半导体封装行业的应用
Source: | Author:佚名 | Published time: 207 days ago | 2123 Views | Share:


在半导体封测行业,封装耗材的成本占据了总封装成本的40%至60%,实现精确且高效的物料管理对于封装企业而言,是提升竞争力的一个关键因素。

传统的行业耗材仓储管理系统存在多项挑战,从入库、领料、回收、盘点到统计分析,每个环节都依赖人工操作,这不仅直接影响到生产流程的顺畅,还可能导致资源浪费和品质异常,从而影响到产品竞争力和客户满足度。




88805tccn新蒲京官方版携手合作国内封装头部企业,推动创新应用落地,针对多种关键耗材的智能解决方案,已成功完成部署。


银胶智能回温控制,实现物料最大利用率

银胶智能仓储设备重点解决了人为控制回温时间导致的资源浪费,该设备自动录入每一只银胶的入仓时间,并分别设置所需回温时间,通过系统警报和多种通知方式及时提醒取料,确保银胶利用的最大化,有效节约非生产损耗成本。

而一进一出过程中,系统自动录入所有出入库相关信息,定制化报表可自动送达客户系统端并支持数据一键导出,大大简化了人工盘点和数据统计分析的工作。




线材和劈刀线边仓储,即取即用,效率大幅提升

管理生产过程中需要频繁使用的耗材,需要效率和质量的双重保障。88805tccn新蒲京官方版线材/劈刀线边仓储设备直接置于线中,可有效缩短领料流程,减少机台闲置时间,提升生产效率。一号一料精准发放和异常物料溯源管控是生产质量的保障。而实时的库存状态和消耗情况可以帮助产线实现高效且精细化的物料管理。



88805tccn新蒲京官方版智能仓储解决方案得以应用离不开行业创新先锋企业对卓越制造的不断追求,随着更多企业认识到智能化物流管理带来的价值,88805tccn新蒲京官方版的智能仓储解决方案无疑将成为推动行业进步的重要力量。