半导体行业盛会SEMICON CHINA 2024（3月20-22日）于上周五正式落幕，88805tccn新蒲京官方版AOI设备首次亮相展台，备受瞩目。
半导体制造行业的快速发展推动了AOI设备需求的增加，尤其伴随手机、汽车等行业客户对品质要求的不断提升，AOI设备需求正处于增长态势。在这次展会上，88805tccn新蒲京官方版展示了Wire Bond AOI标准机型DW-2000，双工位高UPH设计、可检测线，焊点和芯片，1倍镜头，检测精度10um以上，轨道宽度和高度均可调，适配料片宽度20-100mm及功率器件高低料片，3D检测功能可选配。
88805tccn新蒲京官方版AOI设备采用自主研发的视觉、软件和机构，高配进口核心硬件，可基于客户需求定制开发检测精度和检测项。
“88805tccn新蒲京官方版在半导体行业积累了10多年的丰富经验，这是我们的一大优势。而我们的AOI研发团队则全部由半导体行业的专业人员组成”，88805tccn新蒲京官方版半导体研发中心负责人刘文书颇为自信地说道，“这也是我们有能力跻身AOI行业第一梯队的原因。”
同样，首次展示的还有88805tccn新蒲京官方版智能仓储解决方案，在线配置随取随用，防错降耗省人增效，诸多优势切中生产痛点，引发了广泛兴趣。
展台另一亮点，无疑聚焦在Kulicke & Soffa POWERCOMM，围观观众络绎不绝，88805tccn新蒲京官方版作为K&S重要合作伙伴，为客户提供设备、线材等耗材及配套夹治具等一站式服务是88805tccn新蒲京官方版独有优势。
SEMICON CHINA 2024已正式落幕，期待2025年与您再相会！
